支持2顆英特爾? 至強(qiáng)? 6900處理器（SRF/GNR-AP）
支持24根DDR5內(nèi)存插槽，速率支持6400MT/s，MRDIMM 8800MT/s
支持多種不同的硬盤(pán)配置，支持熱插拔
支持最大10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽，支持PCIe5.0×16
2個(gè)OCP3.0標(biāo)準(zhǔn)插槽，可靈活配置OCP3.0網(wǎng)卡
DC-SCM2.0模塊，AST2600，支持IPMI 2.0
OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu)，模塊化設(shè)計(jì)，主板和外設(shè)解耦
CPU支持液冷散熱
產(chǎn)品名稱(chēng)/型號(hào) | 至強(qiáng)6900雙路服務(wù)器 HS2286-AP |
處理器 | 支持雙路英特爾?至強(qiáng)? 6900旗艦級(jí)處理器（SRF/GNR-AP） |
單處理器最大支持288Cores/550W TDP | |
芯片組 | Intel Self-Boot |
固件 | Hinfose BIOS |
內(nèi)存 | 支持24條DDR5 6400MHz RDIMM或8800MHz MCR DIMM |
存儲(chǔ) | 支持多種不同的硬盤(pán)配置，硬盤(pán)支持熱插拔 |
前置：支持多達(dá) 12 個(gè)3.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)或者 24個(gè)2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) | |
后置：支持 4個(gè)2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) | |
內(nèi)置：支持2個(gè)NVMe M.2 | |
Raid支持 | 可選配高性能RAID控制器，支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超級(jí)電容保護(hù) |
PCIe擴(kuò)展 | 風(fēng)冷配置最大支持10個(gè)PCIe5.0擴(kuò)展槽位，2個(gè)熱插拔OCP 3.0槽位 |
液冷配置最大支持6個(gè)PCIe5.0擴(kuò)展槽位，2個(gè)熱插拔OCP 3.0槽位 | |
GPU支持 | 支持2張雙寬GPU加速卡 |
網(wǎng)絡(luò) | 板載1個(gè)管理網(wǎng)口 |
板載2個(gè)OCP 3.0網(wǎng)卡槽位，可選配標(biāo)準(zhǔn)OCP3.0網(wǎng)卡 | |
IO接口 | 前置：2個(gè)USB2.0，1個(gè)VGA |
后置：2個(gè)USB3.0，1個(gè)VGA，1個(gè)業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口，1個(gè)串行端口（USB TypeC形態(tài)） | |
內(nèi)置：TPM安全模塊接口 | |
風(fēng)扇 | 6個(gè)熱插拔風(fēng)扇，支持N+1冗余 |
電源 | 2個(gè)熱插拔1200W/1600W/2000W/2400W電源，支持1+1冗余 |
BMC | DC-SCM2.0管理模塊，集成BMC AST2600芯片，支持IPMI2.0/Redfish |
尺寸 | 87mm(高)×447.4mm(寬)×799mm(深) |
工作溫度 | 10℃~35℃ |
*以上參數(shù)僅供參考，如有變動(dòng)恕不另行通知(最終解釋權(quán)歸宏創(chuàng)盛安所有)