產(chǎn)品詳情
Intel雙路服務(wù)器（型號(hào)：HS2286-SP）是一款基于OCSP2.0規(guī)范的2U2路機(jī)架服務(wù)器。產(chǎn)品采用Intel最新的Birch Stream平臺(tái)，支持雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器（6700/6500系列），支持最大32條6400MT/s DDR5 RDIMM內(nèi)存，可提供優(yōu)異的速度、高可用性及最多8TB的內(nèi)存容量，PCIeG5總線接口，2個(gè)Riser接口，共集成88Lane的PCIe鏈路，無線纜、熱插拔電源，擴(kuò)展性好，整機(jī)符合OCSP2.0規(guī)范，適用于各種計(jì)算、分布式存儲(chǔ)、超融合產(chǎn)品。
主要特點(diǎn)
支持2顆英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器（Xeon 6700/6500 系列）
支持32根DDR5內(nèi)存槽位，速率最高支持6400MT/s，支持16條 8000MT/s MCR DIMM內(nèi)存
支持多種不同的硬盤配置，支持熱插拔
支持最大10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽，槽位可支持到PCIeG5 x16
2個(gè)OCP3.0標(biāo)準(zhǔn)插槽，可靈活配置OCP3.0網(wǎng)卡
Hinfose BMC，AST2600，支持IPMI 2.0
OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu)，模塊化設(shè)計(jì)，主板和外設(shè)解耦
采用CRPS規(guī)格、80+白金等級(jí)以上電源，支持熱插拔和冗余特性。
規(guī)格參數(shù)
產(chǎn)品名稱/型號(hào) | 至強(qiáng)6700/6500雙路服務(wù)器 HS2286-SP |
處理器 | 支持雙路英特爾?至強(qiáng)?6處理器（SRF-SP/GNR-SP） |
SP E-core單CPU最高擁有144個(gè)內(nèi)核及144線程，最大108MB三級(jí)緩存 | |
SP P-core單CPU最高擁有86個(gè)內(nèi)核及172線程，最大336MB三級(jí)緩存 | |
最大支持TDP 350W CPU | |
內(nèi)存 | 支持32個(gè)DDR5內(nèi)存槽位，速率最高支持6400MT/s，最多支持16條MCR 8000MT/s內(nèi)存（GNR） |
存儲(chǔ) | 支持多種不同的硬盤配置，硬盤支持熱插拔 |
前置：支持多達(dá) 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)或者 25 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) | |
后置：支持多達(dá) 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)和 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) | |
內(nèi)置：支持NVMe M.2 | |
Raid支持 | 可選配高性能RAID控制器，支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超級(jí)電容保護(hù) |
PCIe擴(kuò)展 | 最多10個(gè)PCIeG5擴(kuò)展槽位，提供SFF-TA-1033，SFF-TA-1016接口擴(kuò)展； |
OCP：支持2個(gè)OCP 3.0槽位 | |
GPU支持 | 支持多達(dá)4張雙寬GPU加速卡或10 張單寬 GPU 加速卡 |
網(wǎng)絡(luò) | 板載1個(gè)業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口（NC-SI） |
板載2個(gè)OCP 3.0網(wǎng)卡槽位，可選配標(biāo)準(zhǔn)OCP3.0網(wǎng)卡 | |
IO接口 | 前置：2個(gè)USB2.0，1個(gè)VGA |
后置：2個(gè)USB3.0，1個(gè)VGA，1個(gè)業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口，1個(gè)串行端口（USB TypeC形態(tài)） | |
內(nèi)置：TPM安全模塊接口， | |
風(fēng)扇 | 6個(gè)6038熱插拔風(fēng)扇，支持N+1冗余 |
電源 | 支持1+1冗余800W/1300W/1600W/2000W CRPS標(biāo)準(zhǔn)電源 |
BMC | DC-SCM2.0管理模塊，集成BMC AST2600芯片，支持IPMI2.0/Redfish |
尺寸 | 87mm(高)*447.4mm(寬)*799mm(深) |
工作溫度 | 5°C~35°C |
*以上參數(shù)僅供參考，如有變動(dòng)恕不另行通知(最終解釋權(quán)歸宏創(chuàng)盛安所有)
