產(chǎn)品詳情
Intel至強(qiáng)6900通用服務(wù)器（型號：HS2286-AP）是一款基于OCSP2.0規(guī)范的2U2路機(jī)架服務(wù)器。產(chǎn)品采用Intel最新的Birch Stream平臺，支持雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器（Xeon 6900系列），支持最大24條6400MT/s DDR5 RDIMM內(nèi)存，支持8800MT/s MCRDIMM 內(nèi)存，可提供優(yōu)異的速度、高可用性及最多6TB的內(nèi)存容量，PCIeG5總線接口，2個Riser接口，共集成88Lane的PCIe鏈路，無線纜、熱插拔電源，擴(kuò)展性好，整機(jī)符合OCSP2.0規(guī)范，適用于各種計算、分布式存儲、超融合產(chǎn)品。
主要特點(diǎn)
支持2顆英特爾? 至強(qiáng)? 6900旗艦級處理器（SRF/GNR-AP），單處理器最大支持288Cores/550W TDP
支持24條DDR5 6400MHz RDIMM或8800MHz MCR DIMM
支持多種不同的硬盤配置，支持熱插拔
支持最大10個標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽，槽位可支持到PCIeG5 x16
2個OCP3.0標(biāo)準(zhǔn)插槽，可靈活配置OCP3.0網(wǎng)卡
Hinfose BMC，AST2600，支持IPMI 2.0
OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu)，模塊化設(shè)計，主板和外設(shè)解耦
采用CRPS規(guī)格、80+白金等級以上電源，支持熱插拔和冗余特性
規(guī)格參數(shù)
產(chǎn)品名稱/型號 | 至強(qiáng)6900雙路服務(wù)器 HS2286-AP |
處理器 | 支持雙路英特爾?至強(qiáng)? 6900旗艦級處理器（SRF/GNR-AP） |
單處理器最大支持288Cores/550W TDP | |
芯片組 | Intel Self-Boot |
固件 | Hinfose BIOS |
內(nèi)存 | 支持24條DDR5 6400MHz RDIMM或8800MHz MCR DIMM |
存儲 | 支持多種不同的硬盤配置，硬盤支持熱插拔 |
前置：支持多達(dá) 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)或者 25 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) | |
后置：支持多達(dá) 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)和 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) | |
內(nèi)置：支持2個NVMe M.2 | |
Raid支持 | 可選配高性能RAID控制器，支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超級電容保護(hù) |
PCIe擴(kuò)展 | 風(fēng)冷配置最大支持10個PCIe 5.0擴(kuò)展槽位，2個熱插拔OCP 3.0槽位 |
液冷配置最大支持6個PCIe 5.0擴(kuò)展槽位，2個熱插拔OCP 3.0槽位 | |
GPU支持 | 支持多達(dá)4張雙寬GPU加速卡或10 張單寬 GPU 加速卡 |
網(wǎng)絡(luò) | 板載1個管理網(wǎng)口 |
板載2個OCP 3.0網(wǎng)卡槽位，可選配標(biāo)準(zhǔn)OCP3.0網(wǎng)卡 | |
IO接口 | 前置：2個USB2.0，1個VGA |
后置：2個USB3.0，1個VGA，1個業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口，1個串行端口（USB TypeC形態(tài)） | |
內(nèi)置：TPM安全模塊接口 | |
風(fēng)扇 | 6個6038/6056熱插拔風(fēng)扇，支持N+1冗余 |
電源 | 2個熱插拔1200W/1600W/2000W/2400W電源，支持1+1冗余 |
BMC | DC-SCM2.0管理模塊，集成BMC AST2600芯片，支持IPMI2.0/Redfish |
尺寸 | 87mm(高)*447.4mm(寬)*799mm(深) |
工作溫度 | 5°C~35°C |
*以上參數(shù)僅供參考，如有變動恕不另行通知(最終解釋權(quán)歸宏創(chuàng)盛安所有)